无机线路板及发光模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种无机线路板及发光模组，无机线路板包括无机基板、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘；所述无机基板包括相对的第一表面和第二表面，多层所述金属导电层依序设置在所述第一表面上，所述无机绝缘层设置在每相邻的两层所述金属导电层之间；所述外接焊盘设置在所述第一表面和/或所述第二表面上并与所述金属导电层导电连接；所述无机绝缘层上设有第一导电通道，以将所述金属导电层导电连接。本实用新型的无机线路板，将多层金属导电层以叠层方式设置在无机基板上，并且金属导电层之间以无机绝缘层隔离，具有耐高温、稳定性高、平坦度好、精度高等优点，能用于制备miniLED RGB显示模组和动态分区液晶背光模组。
基本信息
专利标题 ：
无机线路板及发光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020029088.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211605192U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
李刚
申请人 ：
深圳大道半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道平山民企工业园4栋3层302
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
林俭良
优先权 ：
CN202020029088.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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