一种铝基板线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种铝基板线路板，涉及铝基板技术领域，旨在解决铝基板本身材质硬度较差，在搬运或者平常放置锡焊的过程中均会发生磨损的问题，一旦磨损的痕迹较为严重，则会出现印刷线路磨损的情况，继而使得铝基板报废，其技术方案要点是：包括板体，所述板体上存在若干水平高度高于其顶面以及若干水平高度低于其底面的受力点，当相邻所述板体重叠时，位于板体下方的所述受力点与位于板体上方的所述受力点可拆卸连接。本实用新型能够避免铝基板本身发生磨损破损的问题，保证其成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种铝基板线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122721862.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216491207U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
唐芬娟
申请人 ：
绍兴上虞锴达电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区丰惠镇工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122721862.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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