一种线路板基板微钻垫板
授权
摘要
本实用新型提供一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板基板微钻垫板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921186316.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210650915U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张梓茂
申请人 ：
惠州市星创宇实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳经济开发区拾围村委会矮岭村98号海纳工业园2号厂房
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨光
优先权 ：
CN201921186316.9
主分类号 ：
B26D7/00
IPC分类号 ：
B26D7/00 B26F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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