一种线路板基板微钻盖板
授权
摘要
本实用新型提供一种线路板基板微钻盖板，其特征在于，包括依次设置的面层、过渡层、铝箔层、中空缓冲层、硅胶层，所述中空缓冲层包括纸板层、以及设置在纸板层表面的缓冲件，所述缓冲件呈拱型排布在纸板层的表面。本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，可以有效固定钻头，减少钻头钻孔时的偏移、摇摆和走位等，提高孔位精度，防止钻头折断。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板基板微钻盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921186235.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210548271U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张梓茂
申请人 ：
惠州市星创宇实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳经济开发区拾围村委会矮岭村98号海纳工业园2号厂房
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨光
优先权 ：
CN201921186235.9
主分类号 ：
B23B41/02
IPC分类号 ：
B23B41/02 B23B47/00 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
B23B41/02
用于镗削深孔；钻孔；如机枪或步枪枪管
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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