一种线路板基板微钻设备
授权
摘要
本实用新型提供一种线路板基板微钻设备，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个安装槽，所述Y轴载体对称设置于安装槽的两侧，所述安装槽下方设有自清洁层。本实用新型在加工台面设置专门的垫板安装槽，使得垫板在加工的过程中在加工台面固定，同时在安装槽下方设置自清洁层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板基板微钻设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921186311.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210469899U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
张梓茂
申请人 ：
惠州市星创宇实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳经济开发区拾围村委会矮岭村98号海纳工业园2号厂房
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨光
优先权 ：
CN201921186311.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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