一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及精密激光切割陶瓷领域，更具体的说是一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备，包括底座、支架、移动支座Ⅰ、电机Ⅰ、丝杠Ⅰ、滑动导轨Ⅰ、移动支座Ⅱ、滑动导轨Ⅱ、丝杠Ⅱ、基板固定座和基板，移动支座Ⅰ与滑动导轨Ⅱ垂直放置，所述的滑动导轨Ⅰ的数量为两个，所述的底座的底部设有胶垫，所述的移动支座Ⅱ通过滑块与滑动导轨Ⅰ相连接。可以提供一种能够左右前后移动的设备。
基本信息
专利标题 ：
一种精密激光切割陶瓷和线路板铝基板设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921041784.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210498834U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
吕天华
申请人 ：
深圳瑞利激光有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区第三工业区30号1层E(新宝益工贸大厦B座一楼E)
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN201921041784.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20190704
授权公告日 : 20200512
终止日期 : 20210704
申请日 : 20190704
授权公告日 : 20200512
终止日期 : 20210704
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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