一种线路板激光切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种线路板激光切割装置,包括机架、可滑动安装在机架上的工作台以及激光切割组件,激光切割组件可切割工作台上的线路板;工作台上设置有若干吸附孔群,每组吸附孔群均连通有可启闭的负压管路,每组吸附孔群对应区域均安装有检测其对应区域边界的传感器,传感器可控制负压管路的启闭。本激光切割装置利用若干吸附孔群进行吸附柔性线路板,每个吸附孔群均是独立进行吸附,利用传感器进行检测每个吸附孔群对应区域内是否有线路板,进而可以控制该区域内的负压管路启闭,使得整个工作台能实现分区工作,有效保证吸附区域的吸附力,同时减少空余吸附区域因为空吸的原因所造成的振动影响,保证了整个工作台的定位精度。

基本信息
专利标题 :
一种线路板激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920789173.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210172817U
授权日 :
2020-03-24
发明人 :
刘奖
申请人 :
珠海市鼎协电子有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市金湾区三灶管理区金海工业城第四层
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
陈慧华
优先权 :
CN201920789173.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-03-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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