一种基板双侧激光切割装置及切割方法
授权
摘要
本申请公开了一种基板双侧激光切割装置及切割方法。所述装置通过夹持机构夹持并固定一待切割基板，由单个激光器通过分光对基板两侧相应位置同步切割，且两侧切割线的完全重合，节省了加工成本及加工时间，并使得裂片后得到的样品的玻璃边缘美观，保证切割效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基板双侧激光切割装置及切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111618447A
申请号 ：
CN202010429261.0
公开（公告）日 ：
2020-09-04
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN111618447B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
方菲赵国
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
刁文魁
优先权 ：
CN202010429261.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-09-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20200520
申请日 : 20200520
2020-09-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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