一种激光切割方法及激光切割装置
授权
摘要
本发明公开了一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，包括如下步骤：将被切割件固定放置于切割平台；控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为15‑50W,输出脉冲频率为200‑2000kHz,所述激光束波长为243‑455nm；将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100‑500mm/s。同时，本发明也公开了一种能够实施上述激光切割方法的激光切割装置。在本发明技术方案中，采用激光切割的方法，控制激光切割加工工艺参数，使得所述被切割件沿切割线两侧的热影响区域受热升温不高，热影响小，热量能够及时地被释放，避免出现因为层与层之间的粘着性降低而导致熔融杂质渗入层与层之间，造成切割成品质量差的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割方法及激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110936027A
申请号 ：
CN201811110136.2
公开（公告）日 ：
2020-03-31
申请日 ：
2018-09-21
授权号 ：
CN110936027B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
黄显东庄昌辉冯玙璠潘凯胡凯歌温喜章戴剑尹建刚肖骐吴灏淮高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪琳琳
优先权 ：
CN201811110136.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-04-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20180921
申请日 : 20180921
2020-03-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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