一种线路板基板微钻系统
授权
摘要
本实用新型提供一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。本实用新型在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板基板微钻系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921186625.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210551750U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张梓茂
申请人 ：
惠州市星创宇实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳经济开发区拾围村委会矮岭村98号海纳工业园2号厂房
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨光
优先权 ：
CN201921186625.6
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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