基板工艺系统
公开
摘要
根据一个实施例的基板工艺系统，可包括：前端模块；第一工艺线，其包括第一研磨线及第一清洗线；第二工艺线，其包括第二研磨线及第二清洗线，并与第一工艺线并列配置；第一工作台，其位于第一工艺线及第二工艺线之间；第一搬运机器人，其将基板从前端模块移送至第一工作台。
基本信息
专利标题 ：
基板工艺系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530393A
申请号 ：
CN202111171962.X
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡熙成李承恩尹勤植
申请人 ：
凯斯科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安城市
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
朱健
优先权 ：
CN202111171962.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B24B37/10 B24B37/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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