基板处理系统
授权
摘要
本实用新型提供一种基板处理系统，对形成有被处理膜的基板进行规定处理，并在该基板上的被处理膜形成规定的图案，其包括：测量装置、涂敷显影处理装置，其设置在上述测量装置的下游侧、蚀刻处理装置，其设置在上述涂敷显影处理装置的下游侧、以及控制装置。
基本信息
专利标题 ：
基板处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920556638.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209729870U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
田所真任绪方久仁恵
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN201920556638.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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