基板处理方法和基板处理系统
公开
摘要
一种方法，是用于对将第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理的方法，所述方法包括：沿所述第一基板的作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部的边界形成周缘改性层；形成使所述周缘部处的所述第一基板与所述第二基板的接合强度减弱的未接合区域；以及以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部，在所述方法中，使第一龟裂从所述周缘改性层朝向所述第二基板延展，以使所述第一龟裂的下端比所述未接合区域更靠上方且所述未接合区域的内端比所述第一龟裂更靠径向外侧的方式形成所述周缘改性层。
基本信息
专利标题 ：
基板处理方法和基板处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599479A
申请号 ：
CN202080073881.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田之上隼斗山下阳平
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080073881.3
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B28D5/00 B23K26/36 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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