基板工艺系统
公开
摘要
根据一个实施例的基板工艺系统可以包括：前端模块；第一工艺线，其包括第一研磨线及第一清洗线；第二工艺线，其包括第二研磨线及第二清洗线，和第一工艺线并列配置；第一工作台，其位于第一清洗线及第二清洗线之间；第一搬运机器人，其将基板从前端模块移送至第一工作台；第二工作台，其位于第一研磨线及第二研磨线之间；第二搬运机器人，其在第一清洗线、第二清洗线、第一工作台及第二工作台中至少任意两个位置之间对基板进行移送。
基本信息
专利标题 ：
基板工艺系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114290126A
申请号 ：
CN202111171332.2
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡熙成李承恩尹勤植
申请人 ：
凯斯科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安城市
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
朱健
优先权 ：
CN202111171332.2
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 H01L21/67 H01L21/677 B08B3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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