传感器用封装基板的加工工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种传感器用封装基板的加工工艺，包括如下步骤：开料：裁切一定尺寸的基板；镭射钻孔：形成用于层间导通的导通孔；填孔：对导通孔用铜塞满；图形线路：在形成线路时将所述基板的边缘全部覆盖铜，且在基板的覆铜边缘上设有若干应力槽；防焊：丝网印刷时在台面上增设导气板，所述导气板上设有若干导气孔和抽气孔，所述导气孔与基板上的导通孔相对应，所述抽气孔与台面上的抽风孔相连通；表面处理：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层；成型。本发明利用镭射盲孔或镭射通孔加工导通孔，并搭配铜塞孔工艺，从而避开了传统的POFV工艺和油墨塞孔工艺，防焊丝网印刷时只面印而不塞孔，降低了板损风险。
基本信息
专利标题 ：
传感器用封装基板的加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375097A
申请号 ：
CN202111603814.0
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马洪伟宗芯如杨飞
申请人 ：
江苏普诺威电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙海燕
优先权 ：
CN202111603814.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/12 H05K3/40
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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