一种高精度MEMS传感器封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度MEMS传感器封装基板，包括陶瓷基板和减应力装置，所述陶瓷基板上方设置有掩蔽薄片，且掩蔽薄片下方连接有聚合物薄片，所述陶瓷基板内部安置有传感器芯片，且传感器芯片下方固定有焊盘，所述焊盘下方连接有扩散阻挡层，且扩散阻挡层下表面设置有浸润层，所述减应力装置安置于焊盘下方，所述陶瓷基板内部设置有专用集成电路。该高精度MEMS传感器封装基板安装有铜弹性圈，铜弹性圈与第一焊点之间构成焊接一体化结构，增加了铜弹性圈与第一焊点之间的稳定性和连通性，保证了芯片的正常运作，而铜弹性圈呈弹性结构，有利于减少芯片和陶瓷基板之间的膨胀系数，使得芯片的应力下降，从而提高了芯片的输出性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度MEMS传感器封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020924616.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212450613U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
岳长来朱圣峰
申请人 ：
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202020924616.9
主分类号 ：
B81B7/04
IPC分类号 ：
B81B7/04 B81B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/04
类似的微观结构装置的网络或排列
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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