磁传感器封装工艺
实质审查的生效
摘要
本发明揭示了一种磁传感器封装工艺，所述磁传感器封装工艺包括：电容贴装步骤：将电容贴装于框架上，焊接固定于引线框架上；晶圆减薄步骤；晶圆切割步骤；装片烘烤步骤；焊线步骤；包封步骤；后固化步骤；电镀步骤；切割步骤。本发明提出的磁传感器封装工艺，可提高芯片封装的效率，降低封装成本，同时提高芯片的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
磁传感器封装工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501838A
申请号 ：
CN202210097228.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕亮邱鹏
申请人 ：
微传智能科技（常州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区常武中路18号常州科技城创研港5号楼5-1502
代理机构 ：
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 ：
严帅
优先权 ：
CN202210097228.1
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/32
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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