一种电流传感器及其封装工艺
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电流传感器封装工艺，包括以下步骤：将芯片倒装在框架上，并将框架和芯片进行电连接；将芯片和框架进行塑封，同时漏出框架两侧的延伸端，并利用塑封层形成产品外壳；利用切割成型机将框架两端进行切割形成管脚，并获得电流传感器成品。本发明用以实现在对电流传感器进行生产过程中，利用新的生产工艺提高电流传感器的良品率；减少在塑封过程中芯片和引脚的线束出现断开或虚接的情况，提高产品稳定性，以及提高电流传感器的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种电流传感器及其封装工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464730A
申请号 ：
CN202210386544.0
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-04-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程浪陈勇张怡蔡择贤饶锡林
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇石鑫产业园1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210386544.0
主分类号 ：
H01L43/14
IPC分类号 ：
H01L43/14 H01L43/06 H01L43/04 G01R3/00 G01R19/00
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 43/14
申请日 : 20220414
申请日 : 20220414
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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