一种电流传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种电流传感器封装结构，包括磁传感器芯片和塑封料，所述磁传感器芯片两侧的边缘处皆设置有连接点，且连接点位置处的磁传感器芯片底部皆设置有第一触点，两个所述第一触点下方的塑封料内部分别设置有第一引线架和第二引线架，且第一引线架和第二引线架一端的顶部设置有第二触点，所述第一触点与第二触点外侧和凹槽内部皆涂覆有镍导电漆屏蔽层，所述第一引线架与第二引线架的另一端皆连接有引线片，所述磁传感器芯片上方的塑封料内部设置有第一导热硅胶绝缘片，所述磁传感器芯片下方的中间位置处设置有连接槽，且连接槽的顶部设置有第二导热硅胶绝缘片，本实用新型绝缘性好，方便对磁场进行屏蔽，同时便于散热。
基本信息
专利标题 ：
一种电流传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920712311.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210037948U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
高田启明
申请人 ：
田村电子(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坂田街道坂田社区坂雪岗大道3014号
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
胡坚
优先权 ：
CN201920712311.9
主分类号 ：
G01R19/00
IPC分类号 ：
G01R19/00 G01R15/20 G01R1/04 G01R1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R19/00
用于测量电流或电压或者用于指示其存在或符号的装置
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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