一种多层电孔工艺封装基板
授权
摘要
本实用新型提供一种多层电孔工艺封装基板，属于基板结构领域。本实用新型基板包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的导电焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。本实用新型的有益效果为：提高了线路良率，蚀刻出来的基板线路更均匀，接合稳定性更好。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电孔工艺封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021254749.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212588590U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
岳长来
申请人 ：
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202021254749.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42 H05K3/02 H05K3/28 H05K3/26
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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