冲压PCB线路板铝盖板工艺孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了冲压PCB线路板铝盖板工艺孔装置,包括底座,底座的上表面开设有滑槽,滑槽内滑动连接有与滑槽相匹配的两个滑块,且两个滑块位置相对称,滑槽内设有丝杆,且丝杆上设有两种方向相反的螺纹,丝杆的一端与滑槽的一侧壁转动连接,丝杆的另一端依次贯穿两个滑块和滑槽的侧壁并延伸至滑槽外侧,且丝杆与滑槽的侧壁转动连接,位于滑槽外侧丝杆的侧壁上固定套设有从动齿轮,底座的外侧壁上转动连接有转动杆,转动杆远离底座的一端连接有与从动齿轮相啮合的主动齿轮。本实用新型结构简单,操作方便,使得工艺孔装置可以针对不同的型号的铝盖板进行加工,而且工艺孔装置的加工效率更高。

基本信息
专利标题 :
冲压PCB线路板铝盖板工艺孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920992789.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-28
授权号 :
CN210579491U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
肖海云
申请人 :
深圳市海宇达电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道建安路14号B1栋二、三楼
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN201920992789.1
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20190628
授权公告日 : 20200519
终止日期 : 20210628
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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