一种高导热双面铝基板的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热双面铝基板的线路板，包括线路板本体，线路板本体上设有插槽和通孔，线路板本体的上设有第二高导热铝基板，线路板本体上设有电子元件，电子元件穿过第二高导热铝基板，线路板本体的下端接触连接有第一高导热铝基板，第一高导热铝基板内设有空腔，空腔内滑动连接有滑块，滑块上设有滑杆，滑杆上套接有弹簧，滑杆的一端穿出第一高导热铝基板与竖板连接，该线路板具有很好的散热效果，并且具有防尘性能，该线路板的第一高导热铝基板方便进行拆卸和安装，使得第一高导热铝基板可以二次使用。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热双面铝基板的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920522291.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN210518979U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
叶润偲
申请人 ：
信丰县谷梓科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧（兴达电路科技园10栋2楼）
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘倩
优先权 ：
CN201920522291.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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