一种具有高导热双面铝基板的线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种具有高导热双面铝基板的线路板，属于线路板技术领域，以解决现有铝基线路板导热功能差，持续工作之后会导致线路板运行的速度变慢的问题，包括铝板主体；所述铝板主体为长条状，铝板主体的左右两端均匀排列有弧形槽，铝板主体内部设有导热组件；绝缘板，所述绝缘板对称设有两组，且绝缘板固定安装在铝板主体的上下两侧，绝缘板的外表面开设有凹槽；电路板，所述电路板的表面安装有电子元件。本实用新型中，通过通风铜管卡接在铝板主体内部的设置，使得外界的空气可以穿过通风铜管，使得通风铜管吸收的热量被快速排除，增强了散热效果，同时，通风铜管两端的散热管口为喇叭状，可以促进通风铜管内部的空气流通。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高导热双面铝基板的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122498024.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216217706U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
郭英振
申请人 ：
江门市金智晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区礼乐街道东环一路13号2幢3号厂房(自编03)
代理机构 ：
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何办君
优先权 ：
CN202122498024.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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