具有导热装置的Micro LED基板
授权
摘要
一种具有导热装置的Micro LED基板，包括基板本体和固定设置在基板本体正面的LED芯片组件，所述基板本体一体连接有基板延伸片，并且基板延伸片与基板本体平齐，基板本体固定连接有软质导热片，软质导热片包括与基板本体的背面相贴合的覆盖片，覆盖片一体连接有若干个连接片，连接片的一部分与基板延伸片的背面相贴合，连接片的另外一部分从基板延伸片的侧部绕过后与基板延伸片的正面固定连接，覆盖片的背面固定连接有导热网。本实用新型提供一种具有导热装置的Micro LED基板，导热性能良好，能够使Micro LED显示屏具有更好的散热效果，保证Micro LED显示屏稳定运行。
基本信息
专利标题 ：
具有导热装置的Micro LED基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020880790.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-23
授权号 ：
CN212486867U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
张坤陈本亮吴宪军张诺寒王建忠
申请人 ：
信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202020880790.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
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法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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