导热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热装置，包含第一导热片以及第二导热片。第一导热片包含两个第一固定部以及第一可弯部，第一可弯部连接于两个第一固定部之间。第二导热片包含两个第二固定部以及第二可弯部，第二可弯部连接于两个第二固定部之间。其中，第一导热片的两个第一固定部分别热耦接第二导热片的两个第二固定部。第一可弯部包含第一非直线区段。借此，本实用新型的导热装置，具有良好的导热效果，同时易于折弯。
基本信息
专利标题 ：
导热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021501158.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212344353U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
林星晨邱英哲
申请人 ：
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市北投区立德路15号
代理机构 ：
北京中誉威圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
席勇
优先权 ：
CN202021501158.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
