导热装置
授权
摘要
本实用新型公开一种导热装置，其包括第一主体、第二主体和弹性件，所述第一主体和所述第二主体均为热良导体件，且分别连接于所述弹性件的两端；所述弹性件具有压缩储能的第一状态和回复释能的第二状态，在所述弹性件处于第一状态时，所述第一主体与所述第二主体彼此靠近、压缩所述弹性件，进行储能；在所述弹性件处于第二状态时，所述弹性件复位推动所述第一主体和所述第二主体彼此远离，进行释能。上述方案能够解决目前许多产品在加工过程中，经过焊接工序而造成焊接变形的问题。
基本信息
专利标题 ：
导热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020237512.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211661394U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
郭杰
申请人 ：
捷普电子（新加坡）公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202020237512.0
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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