高导热弹性装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种高导热弹性装置,其包括弹性导热体、导热凝胶和至少一个弹性密封塞,所述弹性导热体内具有容置腔,所述弹性导热体的外表面开设有注入口,所述导热凝胶通过所述注入口设置于所述容置腔,所述弹性密封塞与所述注入口一一对应,且所述弹性密封塞可拆卸地密封连接于所述注入口。将导热凝胶密封设置在容置腔内并通过弹性导热体来提供回弹力,使得高导热弹性装置在保证传热良好的同时还仍保持回弹力,从而满足特定的应用场合。

基本信息
专利标题 :
高导热弹性装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922219510.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-12
授权号 :
CN211128779U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
高学东
申请人 :
上海剑桥科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室
代理机构 :
上海弼兴律师事务所
代理人 :
胡美强
优先权 :
CN201922219510.9
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332