高导热弹性装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热弹性装置，其包括弹性导热体、导热凝胶和至少一个弹性密封塞，所述弹性导热体内具有容置腔，所述弹性导热体的外表面开设有注入口，所述导热凝胶通过所述注入口设置于所述容置腔，所述弹性密封塞与所述注入口一一对应，且所述弹性密封塞可拆卸地密封连接于所述注入口。将导热凝胶密封设置在容置腔内并通过弹性导热体来提供回弹力，使得高导热弹性装置在保证传热良好的同时还仍保持回弹力，从而满足特定的应用场合。
基本信息
专利标题 ：
高导热弹性装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922219510.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211128779U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
高学东
申请人 ：
上海剑桥科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
胡美强
优先权 ：
CN201922219510.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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