一种高导热导电弹性体
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热导电弹性体，包括第一导热导电箔体、第二导热导电箔体，第一导热导电箔体、第二导热导电箔体上下层叠布设，所述第一导热导电箔体、第二导热导电箔体之间设有间隙；同时在间隙内设置导热导电弹性体和泡棉。本实用新型不仅具备更好的热性能、导电性能、机械性能，而且生产成本低，经济性更好，同时体积更加小巧。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热导电弹性体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920619961.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210200331U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
刘晶云
申请人 ：
深圳市卓汉材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号谷动力智能终端产业园A11栋501
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
齐海迪
优先权 ：
CN201920619961.9
主分类号 ：
H01B5/00
IPC分类号 ：
H01B5/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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