导电性粘合带
授权
摘要
本发明想要解决的课题是，提供一种能够从与被粘物的界面迅速脱除气泡而防止气泡残存于上述界面、且粘接力优异的薄型导电性粘合带。本发明涉及一种导电性粘合带，其特征在于，其为在导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘合部(B)的导电性粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部，上述2个以上的粘合部(B)由含有导电性粒子的导电性粘合剂层构成。
基本信息
专利标题 ：
导电性粘合带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109996851A
申请号 ：
CN201780073196.9
公开（公告）日 ：
2019-07-09
申请日 ：
2017-11-30
授权号 ：
CN109996851B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
今井克明山上晃
申请人 ：
DIC株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
陆岩
优先权 ：
CN201780073196.9
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20 C09J9/02 C09J11/04 C09J201/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2019-11-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/20
申请日 : 20171130
申请日 : 20171130
2019-07-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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