导电粘合剂
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及用来将电子元器件固定在无机基片上的树脂粘合剂，该粘合剂包括热塑性树脂和偶合剂。此偶合剂具有一个能化学结合于热塑性树脂的功能基团和一个能与无机基片材料反应的可水解基团。
基本信息
专利标题 ：
导电粘合剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1087104A
申请号 ：
CN92113472.X
公开（公告）日 ：
1994-05-25
申请日 ：
1992-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
稻叶明
申请人 ：
E·I·内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
林蕴和
优先权 ：
CN92113472.X
主分类号 ：
C09J9/02
IPC分类号 ：
C09J9/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J9/00
以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂，例如胶棒
C09J9/02
导电的黏合剂
法律状态
1996-03-06 ：
专利申请的视为撤回
1994-05-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1087104A.PDF
PDF下载
