导电性粘合带
授权
摘要
本发明的目的在于，提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明是一种导电性粘合带，其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}‑3×(d70‑d40)‑18 (1)M：上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积％)D：上述粘合剂层的厚度(μm)d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)。
基本信息
专利标题 ：
导电性粘合带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111164175A
申请号 ：
CN201980004833.6
公开（公告）日 ：
2020-05-15
申请日 ：
2019-01-31
授权号 ：
CN111164175B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
伊达木桃子岩井勇树丰岛克典
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
蒋亭
优先权 ：
CN201980004833.6
主分类号 ：
C09J7/38
IPC分类号 ：
C09J7/38 C09J9/02 C09J11/04 C09J133/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
C09J7/38
压敏粘合剂
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-12-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/38
申请日 : 20190131
申请日 : 20190131
2020-05-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN111164175A.PDF
PDF下载
