具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料
授权
摘要
本发明披露具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料的例示性具体实例。
基本信息
专利标题 ：
具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN106317877A
申请号 ：
CN201610503879.0
公开（公告）日 ：
2017-01-11
申请日 ：
2016-06-30
授权号 ：
CN106317877B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
凯伦·布鲁兹达凯瑟琳·肯卡
申请人 ：
天津莱尔德电子材料有限公司
申请人地址 ：
天津市塘沽区经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
林柳岑
优先权 ：
CN201610503879.0
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08L83/05 C08L91/06 C08K3/22 C08K3/08 H05K7/20 H01L23/373
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2017-02-08 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101702020526
IPC(主分类) : C08L 83/04
专利申请号 : 2016105038790
申请日 : 20160630
号牌文件序号 : 101702020526
IPC(主分类) : C08L 83/04
专利申请号 : 2016105038790
申请日 : 20160630
2017-01-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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