环路导热装置

专利权的终止

摘要

一种环路导热装置，其包括蒸发器和冷凝器，两者之间通过环管连接，构成流体工质的循环回路；其中，该蒸发器内部具有毛细组织芯体，在该毛细组织芯体上形成有多个隧道，且其一端汇集在蒸气室，并与该环管的一端连接形成气态工质的输出端，该环管的另一端通过冷凝器后形成液态工质的输入端，连接于该蒸发器，且该环管的管道末端伸入并接触该毛细组织芯体内部，并在该毛细组织芯体上方形成液态工质的补偿室。这样，采用气液分离的循环回路，以达到最佳的散热效率，且构造简单化、容易量产。

基本信息

专利标题：

环路导热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101026946A

申请号：

CN200610057652.4

公开（公告）日：

2007-08-29

申请日：

2006-02-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

金积德王志圣涂堂烘

申请人：

业强科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县杨梅镇高山里幼狮工业区狮二路7号

代理机构：

北京三幸商标专利事务所

代理人：

刘激扬

优先权：

CN200610057652.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/427 G06F1/20 G12B15/02