一种高导热双面铝基板
授权
摘要
本实用新型提供一种高导热双面铝基板，包括依次设置的第一电路板层、第一绝缘层、第一导热层、铝基层、第二导热层、第二绝缘层以及第二电路板层；所述第一绝缘层、第一电路板层、第一导热层与第二绝缘层、第二电路板层、第二导热层相对于铝基层中心对称；在所述铝基层的侧面矩阵式开设有多个用于提高散热性能的散热通孔，且所述散热通孔横向贯通所述铝基层；所述第一电路板层、第二电路板层表面还十字交叉式开设有多条横向散热长槽和多条竖向散热长槽，由于灯珠凸台上贴附设置有LED灯珠，通过线路印刷和其他零部件的贴附，即可实现具备多个LED灯珠、照明效果突出的铝基板，双面铝基板的设置不仅使用效果更好，且散热性能更高，结构设计合理。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热双面铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020518994.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211399703U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
赖学良
申请人 ：
深圳市骏欣铝基板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和恒昌荣科技园17栋6楼
代理机构 ：
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN202020518994.7
主分类号 ：
F21V23/00
IPC分类号 ：
F21V23/00 F21V29/508 F21V29/83 F21V29/89 F21V19/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V23/00
照明装置内或上面电路元件的布置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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