埋入式高导热金属基板
专利权的终止
摘要
本实用新型是关于一种埋入式高导热金属基板,主要利用设具有不同型式嵌合槽的金属基板,以容纳相配合形状的金属桩,并凭借导热胶达确实黏固作用,又所述的金属基板表面以嵌合槽为中心布设有放射状的电路,而金属桩可选择性设置有凹槽,如此提供光电组件以埋入平齐或凸出的型态结合成一体,如此在实施上,所述的光电组件(如LED)是凭借金属桩被埋设在金属基板的嵌合槽内,透过所述的金属桩、导热胶所接触所述的金属基板的面积大幅增加,使所述的光电组件产生的热能加速地传导与向外扩散,以达到金属基板表面不凝聚热能,又能保护所述的光电组件的功效。
基本信息
专利标题 :
埋入式高导热金属基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620116277.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-07
授权号 :
CN2917192Y
授权日 :
2007-06-27
发明人 :
陈介修
申请人 :
连伸科技股份有限公司;陈介修
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200620116277.1
主分类号 :
H05K1/03
IPC分类号 :
H05K1/03 H05K7/20
法律状态
2016-07-27 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672086223
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2006201162771
申请日 : 20060607
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101672086223
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2006201162771
申请日 : 20060607
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无
2007-06-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载