一种导热型柔性金属基板

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摘要

本实用新型属于线路板制造技术领域，尤其是一种导热型柔性金属基板，包括基板本体，基板本体的顶部开设有矩形槽，矩形槽的内壁设置有散热装置，且散热装置包括有第一细软管和第二细软管。该导热型柔性金属基板，通过设置矩形槽的内壁设置有散热装置，且散热装置包括有第一细软管和第二细软管，第一细软管的表面与矩形槽的表面固定安装，第二细软管的表面与矩形槽的表面固定安装，达到了对基板本体顶部的第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件工作时散发的热量进行散热的效果，解决了基板本体顶部的第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件工作时散发的热量过大影响基板本体使用寿命的问题。

基本信息

专利标题：

一种导热型柔性金属基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920924558.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-19

授权号：

CN210168281U

授权日：

2020-03-20

发明人：

陈泽和

申请人：

深圳市明正宏电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井大王山第二工业区24号1、2、3栋

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

陈付玉

优先权：

CN201920924558.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/05