一种导热型金属基板
授权
摘要
本实用新型属于线路板技术领域，尤其是一种导热型金属基板，包括金属基板本体，金属基板本体的上表面开设有矩形槽，金属基板本体的上表面均开设有散热孔，金属基板本体的上表面分别设置有第一电子元器件和第二电子元器件。该导热型金属基板，通过设置金属基板本体的一侧表面设置有散热装置，且散热装置包括有安装块，安装块的一侧表面与金属基板本体的一侧表面固定连接，达到了对技术基板本体的内部进行散热降温的效果，解决了金属基板本体可能会在短时间内散发出较大的热量，如不及时进行散热，易出现产品功能失效和降低使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种导热型金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021167348.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN211982434U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
陈泽和
申请人 ：
深圳市明正宏电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井大王山第二工业区24号1、2、3栋
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪丽丽
优先权 ：
CN202021167348.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02 H05K1/05 H05K1/18
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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