一种高导热的5G混合金属基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热的5G混合金属基板，包括顶层基板和铜箔层，所所述顶层基板由上至下依次设有顶层基板、底层基板和散热底金属板，电子元件的正下方开设有导热通孔，所述导热通孔竖直贯穿过铜箔层、顶层基板、底层基板和散热底金属板，所述导热通孔内壁内沉有异形导热块，所述异形导热块的底部设有一圈导热环，所述导热环卡设压合在卡设内环槽内，所述卡设内环槽开设在散热底金属板和顶层基板的夹层之间，所述导热环的底面与散热底金属板顶面相接固定；本实用新型通过将多种金属配合基板压合在一起，通过金属接触传导和空气流通散热的多种散热形式进行快速散热，大大提高了电子元件本身的散热能力，提高电子元件的高效长期运行状态。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热的5G混合金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921834509.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211128377U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
刘镇权黄凯龄林周秦
申请人 ：
广东成德电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
孔凡亮
优先权 ：
CN201921834509.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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