一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构
授权
摘要
本实用新型涉及金属基散热板技术领域，公开了一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构，包括绝缘薄膜PI层，所述绝缘薄膜PI层的两侧均涂有绝缘导热胶层，两层所述绝缘导热胶层远离绝缘薄膜PI层的一侧分别粘有铜箔和铝箔，所述铝箔远离绝缘薄膜PI层的一侧涂有防腐层，所述铝箔为软态铝箔，所述防腐层远离铝箔的一侧涂有散热胶层。本实用新型使得铝基板耐弯折、导热效果好，且胶层不断裂。
基本信息
专利标题 ：
一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921430357.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210745648U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
贾彦军
申请人 ：
珠海宏正科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区白蕉科技工业园新科二路29号B厂房一楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李枝玲
优先权 ：
CN201921430357.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
相关图片
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210745648U.PDF
PDF下载
