可弯曲使用的导热铝基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种可弯曲使用的导热铝基板，所述铝基材层的上表面设置有微结构凹槽，所述导热绝缘胶层填充在所述微结构凹槽内，使得所述导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的有效粘结面积增大，增强了导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的结合力，避免所述可弯曲使用的导热铝基板处于弯曲状态时因应力造成导热绝缘胶层与所述铝基材层之间发生剥离。
基本信息
专利标题 ：
可弯曲使用的导热铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020181654.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211557626U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
江东红曹克铎张守金
申请人 ：
厦门迈拓宝电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区山美路662号第一层
代理机构 ：
北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张飙
优先权 ：
CN202020181654.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/05
相关图片
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211557626U.PDF
PDF下载
