一种高导热双面铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热双面铝基板，属于铝基板领域，包括铝基板本体，铝基板本体的内部中心设置有铝层，铝层的上表面设置有上散热层，上散热层的上表面设置有上绝缘层，上绝缘层的上表面设置有上电路层，铝层的下表面设置有下散热层，该高导热双面铝基板在铝基板本体的内部设置有两层散热层，且两层散热层均设置有相互贯穿的竖槽和横槽，通过以上四者之间的相互作用，可以快速有效的将铝基板本体内部的热量散出，又该高导热双面铝基板在其表面设置有圆环槽和通槽，可有效对铝基板本体表面快速进行散热，使得铝基板本体具有较高、较快的散热导热特性，具有保证铝基板本体使用寿命的作用，利于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热双面铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022470946.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213304157U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
何成
申请人 ：
常州市宝顺电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号
代理机构 ：
常州国洸专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴丽娜
优先权 ：
CN202022470946.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 H01L33/62
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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