一种具有导热结构的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有导热结构的线路板，包括板体、防护机构、导热机构和散热机构，所述板体的左右两侧设置有防护机构，所述板体的内部设置有导热机构，所述导热机构的底部设置有散热机构；所述导热机构包括：散热块，其设置于所述板体的内部；凹槽，其设置于所述散热块的边侧；散热框架，其设置于所述凹槽的两侧。该具有导热结构的线路板，板体的内部设置有三组散热块，通过等间距分布的散热块对内部进行快速的导热，方便整体对各部件进行均匀的导热，同时散热块与凹槽卡合的过程中，边侧存在一定的间隙，从而方便整体将热量进行导出，并通过导热硅片材质的散热框架与散热块对内部进行快速的导热，方便整体进行快速的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种具有导热结构的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122801828.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216217746U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
周建平
申请人 ：
杭州鼎源电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市瓶窑镇凤城路5号2幢3层301室
代理机构 ：
杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
曾瑞娟
优先权 ：
CN202122801828.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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