一种具有高导热耐高压的线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种具有高导热耐高压的线路板，涉及线路板技术领域，以解决现有的线路板，线路板在使用的过程中，由于线路板长期使用会落有一些灰尘，因此需要对其进行保护，否则灰尘对线路板造成损坏，而线路板上的连接线不进行固定，一旦连接线从线路板上断开就不易再次连接的问题，包括线路板主体；所述线路板主体顶端的前端开设有矩形槽；所述线路板主体后端的两端分别开设有相互对称的固定槽；所述线路板主体的矩形槽处安装有固定条；所述固定条的顶端均匀的开设有螺槽。本实用新型中这时漏出来的连接线经过扯动断裂后，直接从连接线的断口处连接，这样不需要从线路板主体上连接且上盖还能挡住灰尘。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高导热耐高压的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123163869.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216437586U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
方转强
申请人 ：
江门市鑫诚悦电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区南山路318号1号厂房1楼2-5卡
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123163869.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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