一种超高导热铝基线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种超高导热铝基线路板，包括底板，所述底板上端四角均设置有连接栓，所述底板上端左部设置有加固组件，所述加固组件右端和底板上端共同设置有限位组件，所述限位组件设置为两个且两个呈前后对称分布，两个所述限位组件之间右侧设置有限位条，两个所述限位组件之间设置有主体板，四个所述连接栓和加固组件以及限位组件不接触。本实用新型所述的一种超高导热铝基线路板，通过设置加固组件和限位组件，将限位柱穿插在加固条右端前部和右端后部，并由加固栓贯穿加固条并穿插在限位柱上，从而使线路板便于安装，再由限位条和限位栓的作用下，使线路板便于限位，从而增加线路板的稳固性。
基本信息
专利标题 ：
一种超高导热铝基线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122986445.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216357845U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郭军平黄丹丹黄凤玲
申请人 ：
深圳市咏华宇电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区永和路鑫豪盛工业园2栋401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122986445.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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