一种具有高导热结构LED线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高导热结构LED线路板，包括上壳、下壳、缓冲座以及线路板固定座；所述下壳内部四周均设置有电动升降杆，上壳扣于下壳上，且上壳固定于电动升降杆的输出轴上；所述缓冲座安装于下壳内，且缓冲座内开设有缓冲槽，缓冲槽底部安装有缓冲组件，线路板固定座设置于缓冲组件上方，且线路板固定座内锁紧有线路板，且线路板上设置有温度传感器。本实用新型具有上壳与下壳升降的功能，便于收纳，而且通过第二散热风扇以及制冷片交替散热，使线路板使用寿命更长，而且节省能源，通过缓冲座减震，使其具有抗摔的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高导热结构LED线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123305169.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216693090U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王旗
申请人 ：
深圳市科森林电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区金台路2号厂房三层A区
代理机构 ：
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡德福
优先权 ：
CN202123305169.2
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V15/01 F21V29/67 F21V29/54 F21V15/04 F21Y115/10
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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