封装基板的图案化接地垫
专利权的终止
摘要
本实用新型是有关一种封装基板的图案化接地垫，其中此图案化接地垫设置于一基板的一芯片承载区上用以利用一导电材料与芯片承载区上的一集成电路晶粒封装体电性连接；且图案化接地垫内接于一矩形的至少两边；以及图案化接地垫的面积小于矩形的面积。
基本信息
专利标题 ：
封装基板的图案化接地垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720150551.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-06-12
授权号 ：
CN201072758Y
授权日 ：
2008-06-11
发明人 ：
游兆晴苏建信王建华苏桓平
申请人 ：
达盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
任默闻
优先权 ：
CN200720150551.1
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005917544
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2007201505511
申请日 : 20070612
授权公告日 : 20080611
号牌文件序号 : 101005917544
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2007201505511
申请日 : 20070612
授权公告日 : 20080611
2008-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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