粗化式LED预注化封装基板
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了粗化式LED预注化封装基板，包括线路基板，所述线路基板由一个主基板和两个副基板组成，两个所述副基板分别位于主基板的左右两侧并间隔有一定距离，所述线路基板的内侧设置有粗化面，所述粗化面通过蚀刻或电镀化学粗化而成，所述主基板的底部设置有ASIC驱动芯片，所述主基板的顶部设置有功能芯片，所述功能芯片和ASIC驱动芯片上均连接有两个电路连接线，所述功能芯片上的两个电路连接线分别与两个副基板连接。本方案基于蚀刻或电镀化学反应粗化增加接触界面塑封的咬合面积的原理，解决了现有技术封装因渗透问题而带来的半导体封装腐蚀、短路等功能性故障。
基本信息
专利标题 ：
粗化式LED预注化封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122895852.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216354210U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
银光耀
申请人 ：
深圳市唯亮光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道福洪工业区讯源智创谷3栋4A1和5栋105-106
代理机构 ：
北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
康欣雷
优先权 ：
CN202122895852.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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