无芯基板用预浸渍体、无芯基板和半导体封装体
授权
摘要
本发明提供无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体可满足无芯基板所要求的水准的耐热性、低热膨胀性和与金属电路的粘接强度。上述无芯基板用预浸渍体具体而言包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有双氰胺(a)、叔膦与醌类的加成物(b)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)、具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)。作为上述具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)和上述具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)的替代，可以使用使它们反应而得到的氨基改性聚酰亚胺树脂(X)。
基本信息
专利标题 ：
无芯基板用预浸渍体、无芯基板和半导体封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110662793A
申请号 ：
CN201880034068.8
公开（公告）日 ：
2020-01-07
申请日 ：
2018-03-28
授权号 ：
CN110662793B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
横田弘桥本慎太郎坂本德彦土川信次绳手克彦高根泽伸
申请人 ：
日立化成株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
葛凡
优先权 ：
CN201880034068.8
主分类号 ：
C08J5/24
IPC分类号 ：
C08J5/24 C08G73/12 H05K1/03 H05K3/46
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/24
用预聚物浸渍材料，该预聚物能在被浸渍的材料中就地聚合，如预浸渍片的制造
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-04-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08J 5/24
申请日 : 20180328
申请日 : 20180328
2020-01-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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