预注塑式无焊盘QFN封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了预注塑式无焊盘QFN封装基板，属于封装基板领域，预注塑式无焊盘QFN封装基板，包括焊盘，所述焊盘上通过蚀刻得到焊线线路，所述焊线线路上设置有均与分布的引脚，相邻的两个所述引脚之间的间隙在0.07～0.1mm之间，所述引脚的数量与带封装芯片相匹配，所述焊盘上注塑有填充层，所述焊线线路与引脚的表面均电镀有铜金属层，所述铜金属层与焊线线路之间、焊线线路与填充层之间均粗糙连接。本实用新型，采用了多层蚀刻的技术，能够缩小引线间距和线宽到0.07～0.1mm之间，同时采用了预先注塑的工艺，在没有焊盘的情况下可以固晶缩小整体封装尺寸，同时也可以减掉背贴高温膜的工艺，降低成本和增加效率。
基本信息
专利标题 ：
预注塑式无焊盘QFN封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122926875.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216354195U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
银光耀
申请人 ：
深圳市唯亮光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道福洪工业区讯源智创谷3栋4A1和5栋105-106
代理机构 ：
北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李凯
优先权 ：
CN202122926875.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/768 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
