一种防焊层平整固化封装基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种防焊层平整固化封装基板，其包括：底板层及线路层，而当防焊层在工序中遇有阻碍时，主要是通过焊垫的下段部的弧凹槽将欲向上堆积的防焊层收纳于其中，且同时焊垫延伸出的翼片及其倒角又可抑制前述的防焊层向上堆积而形成不平整的表面，而且翼片的设置而能有效的增大焊垫的面积，来增加外部电子零件与线路层的连接质量外，再加上防焊层无不平整的表面产生，因而能提高线路层的整体可靠度。
基本信息
专利标题 ：
一种防焊层平整固化封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021135423.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212344147U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
岳嘉成
申请人 ：
深圳市正基电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN202021135423.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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